（如 7nm 需 4 次曝光），单次曝光对应 1 套掩模版，曝光次数翻倍直接使掩模版用量提升 3-4 倍。以中芯国际 14nm 产线为例，传统单次曝光需 20-30 套掩模版，采用 N+2 曝光后增至 80-120 套，单条产线 亿元。

　　直接结果：制造一颗7nm芯片，所需的掩膜版数量（约80-100张）远高于28nm芯片（约40-60张）。光刻机每突破一个更先进的制程节点，对掩膜版的需求量是指数级增长的。

　　2、掩模版是光刻机的 “配套耗材”光刻机属于资本品（单台 DUV 超 1 亿美元，使用寿命 8-10 年），而掩模版是 “一次性耗材”—— 每款芯片对应专属掩模版，

　　成本结构影响：光刻工艺占芯片制造成本30%以上，而掩膜版作为图形转移的母版，其精度直接决定良率。光刻机升级后，若掩膜版不匹配，将导致巨额损失.

　　3、技术迭代推升掩模版价值量从 28nm 到 7nm 制程，掩模版单价从 1-2 万美元 / 片升至 10-15 万美元 / 片（ArF PSM 类型），涨幅超 5 倍。光刻机突破后先进制程占比提升（预计 2026 年国内 7nm 及以下产能占比达 15%），将推动掩模版市场 “量价齐升”。

　　供给缺口：国内 2024 年空白掩模需求约 2.5 万片，其中高端 KrF/ArF 级需求 1.2 万片，100% 依赖进口（日本信越占 60%、韩国 SKE 占 30%）；

　　替代空间：成熟制程（≥28nm）掩模版国产化率仅 20%，高端空白掩模国产化率 0%，若 2027 年高端替代率达 30%，对应市场规模超 30 亿元，CAGR 超 100%；

　　：中芯国际、华虹半导体2024-2026 年资本开支合计超 3000 亿元，其中掩模版采购占比 5%-8%，对应需求增量 150-240 亿元。

　　技术壁垒最高、国产化缺口最大” 的特点，尤其是适配 7-130nm 制程的 KrF/ArF 级空白掩模。

　　需 99.9999999%（9N 级）高纯石英砂，全球仅美国卡博特、挪威 TQC 供应，国内石英股份已实现 6N 级砂量产，正突破 9N 级，直接受益于空白掩模国产化。

　　遮光膜以 MoSi（钼硅）化合物为主，江丰电子已实现溅射靶材量产；检测设备依赖 KLA，国内精测电子正突破掩模版缺陷检测系统。

　　结论：空白掩膜版是产业链上技术壁垒最高、价值量最大、且国产化最薄弱的环节，是真正的“皇冠上的明珠”。

　　1、技术破局：跳过 “0-1” 验证，直接掌握核心工艺国内企业从零研发 KrF/ArF 级空白掩模需

　　，且良率难以突破 50%；公司收购的 SKE 已实现：① KrF/ArF PSM 量产（适配 7-130nm）；② 良率稳定 90%+；③ 20 余项核心专利（如超精密抛光、MoSi 镀膜），技术领先国内同行 1-2 代。

　　2、客户卡位：绑定头部晶圆厂，协同效应显著SKE 原有客户包括中芯国际、华虹半导体、SK 海力士，与聚和光伏银浆客户（如隆基、晶科）重叠度 60%，可通过 “光伏→半导体” 交叉推荐快速导入；

　　国内晶圆厂面临日韩空白掩模 “配额限制 + 交货周期 7-10 天”，聚和无锡产线 小时紧急交付”，响应速度碾压进口品牌。

　　3、产能与成本优势：抢占国产替代先发红利产能规划：2026 年无锡 2 万片 / 年产能投产后，总产能达 3 万片 / 年，可满足国内 40% 空白掩模需求；

　　成本控制：国内产线土地、人工成本较韩国低 30%，叠加国产原材料替代，单片成本降低 20%-25%，毛利率提升至 75%+（日本信越毛利率约 65%）。

　　4、估值重构：从光伏到半导体的价值重估传统光伏银浆业务估值：20-25 倍 PE（2024 年净利润约 8 亿元，对应市值 160-200 亿元）；

　　半导体业务估值：参考半导体材料公司 30-50 倍 PE，若 2026 年空白掩模业务贡献净利润 12 亿元，

　　5、社保大巨加仓：半年年突破社保加仓70%，以接近举牌了，持仓7.8亿！更说有了资金本来就知道什么，而且这样的并购一定是得到了国家的支持！

　　总结：光刻机的突破是“点燃引擎”，而掩膜版（特别是空白掩膜版）则是保证引擎持续高速运转的“高级燃料”。在这个逻辑链条中，公司凭借其对韩国SKE的收购，占据了产业链中最关键、价值量最大、且国产替代最为迫切的环节，成为了这轮产业浪潮中最具稀缺性和价值重估潜力的核心标的。

　　“从1到N”的规模增长，叠加“从0到1”的瓶颈突破的双重叙事，想象空间巨大。（关键核心：是并购一定要成功才是核心！）如果

　　，可以点赞+转发+留言：我想了解：社保狂买 7.8 亿！光刻机突破最受益是：掩膜版，需求爆增3倍，国产替代空间超 300 亿！的价值！

　　以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

　　(挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

　　总盘情况：今日大盘整体就是复杂的震荡为中心，而且整体是只赚指数不赚钱，最后整体还出现了小幅的跳水，整体就是考虑到了未来还有3天大长假的原因，越是这样更说明了未来的爆发，而且沪深300指数以创下了新高，而当下只看上证的思考，看好未来的爆发性并不变改。而且今日交易量还小幅放大到2.37万亿，多了500亿，而最后3641家下跌，整体难度是细弱大，而且当下题材轮动是关键，所以只能进一步的观察！

　　情绪面：今日情绪又下降，涨停52家，跌停9家，封板率68%，而高度5板，连板总数10家。

　　板块上：当下的核心主线：算力+芯片，而最强势板块：机器人+算力工程+芯片产业。当下核心重点还是看半导体芯片已成为了核心重点了，看趋势走法，分岐之后谁先加速是关键。助攻：储能+低价+阿里+核电+有色。

　　机器人：龙头又换人了，整体上纬新材又一次爆发了，2板。而后百整体是跟随，难度大！多看少动。

　　芯片：龙头换成了华软科技5板，龙二已确定就是立昂微3板，而另外的爆发是有一点超预期的就是养元与TCL中环的爆发，整体看就是硅片的思考！

　　算力工程 ：龙头龙是中电鑫龙4天3板，而今日还有浪潮大中军的爆发这个是预期的，而且我认为这里可能有一些大事可能 会爆发了！成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

　　1、Grasberg铜矿扰动加剧供应紧张 铜价快速拉升，截至2024年末，该矿区共有铜储量约1230万吨，2024年Grasberg 铜矿产量为81.65万吨，占全球产量比例约3.5%，位列全球第二。自由港公司预计Grasberg矿区将于2026年上半年分阶段重启并开始增产，但最早要到2027年才能恢复事故前的生产水平，公司表示该矿2025年第四季度产量或将“微乎其微”——此前产量预期约为20.20万吨；2026年该矿或减少27万吨铜供应——较前期公司2026年产量指引下降约35%，约占全球铜矿总供给的1.2%。

　　二、电池碳酸锂7.35万（0.00%，盐湖成本3-4万，云母6-9万、锂辉6-8万。）