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深度访谈:{天美3平台}行业专家观点
作者:管理员    发布于:2025-11-25 12:00   文字:【】【】【

  深度访谈:{天美3平台}行业专家观点。致力服务于半导体前道及后道的晶圆工厂和设备供应商。供应产品涵盖了几个方面

  -晶圆转送整体解决方案,如:晶圆自动及手动传输工具、晶圆展示器、宏观检测台、真空吸笔、晶圆机械夹、光罩夹、自动及手动开盒器,也提供晶圆盒等;

  -为前道晶圆设备腔体部件提供国产替代方案,同时提供工艺部件的清洗及镀层服务,大多为ETCH、PVD、CVD工艺;

  -国产电源管理芯片整体方案,可平替国际大厂产品。立足于国内半导体市场,努力提供优质的产品及服务。

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